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深圳纽科明光电对目前交通诱导室外LED显示屏的几点看法

深圳纽科明光电对目前交通诱导室外LED显示屏的几点看法

随着智能交通系统的发展，我国许多城市正在建设道路交通诱导室外LED显示屏系统，这对于改善和提高交通信息服务水平和交通秩序具有积极的意义。但是，由于对交通诱导系统和对室外LED显示屏产品认识上的偏颇，以下几方面的问题值得引起重视。

重规模，轻实效；重硬件，轻软件

一方面，只注重LED显示屏数量规模的发展，对交通信息采集、处理分析以及综合的基础信息平台等信息源的系统性投入不够，导致交通诱导信息室外LED显示屏系统发布的信息贫乏，多集中于交通宣传口号，提供具有实际诱导意义的交通实时信息较少，大大降低了LED显示屏的作用。另一方面，led显示屏多少钱，在相关的硬件方面投入力度大；对交通动态综合分析模型、算法及系统控制软件的投入不足，使得交通诱导信息主要为定性的模糊信息，缺乏定量信息，诱导力度不强。

这两方面的建设误区，导致交通诱导信息服务水平在低层次徘徊，与智能化的要求差距很大。

3.2 设计定位脱离实际，忽视经济技术合理

交通诱导室外LED显示屏从经济角度考虑，一般使用琥珀色（橙色）即可。对于城市道路交通诱导信息的显示，为提高警示性和显示效果，采用高亮度红色和*LED，其组合产生的红色可以达到明黄效果，醒目**。同时，LED显示屏的亮度、视角等性能指标是高度相关的，同时又与显示屏的分辨率（点阵密度）有很大关系。单纯地以其中的某一项指标很难进行评价。对于交通信息发布使用的显示屏，东莞led显示屏，在视角要求较小（±35°），动态识别距离要求不同时，在保证观察者（正常人，矫正视力1.0以上）能够正确认读显示内容的条件下，点间距一般在16～32mm，亮度可在7000cd/m2以上。

有些用户由于缺乏对LED显示技术的了解，或受误导，在选择LED显示屏产品时，片面**LED材料的品牌、亮度等因素，忽视结构设计和保证LED材料光学性能及质量稳定性采取相应的措施；过分强调**LC的使用，没有认识到由此带来的生产成本和维护费用的增加。

虽然某些**的LED驱动IC，在高灰度、全彩色显示的白平衡调整以及某些特殊检测功能的实现上确实具有一定的忧势，led广告显示屏，但是，由于这些**驱动IC使用范围的局限，批量规模不够，导致产品开放性差，成本昂贵。对交通诱导信息室外LED显示屏来说，此类IC的使用经济性比较差。

以特别受到关注的LED像素开路、短路自动检测功能为例。一般交通诱导室外LED显示屏的主要功能是准确发布信息，其可靠性理当首先要重视。实际上，室外LED显示屏的可能故障点有通信部件、开关电源、功率器件、逻辑器件、PCB板、LED驱动IC、LED管等。故障原因主要是设计参数不当、器件本身缺陷和对外部恶劣环境的防护不当。随着半导体器件行业技术水平的提高，LED像素产生故障的概率已经非常小，基本可以忽略。对显示内容影响较大、影响到识读者认读的故障至少应该为驱动芯片故障。将故障自动检测做到驱动芯片一级已经完全可以满足使用的要求，而需要的代价与实现所谓的LED管开路、短路检测相比可以忽略不计。

如果通过常规电路实现LED管开路、短路检测，由此所增加的驱动电路的复杂性造成的故障率会远大于LED管开路、断路故障的概率，得不偿失，没有实际意义。使用专门的LED驱动芯片来实现，具备该功能的恒流驱动芯片只有个别厂家生产，产品的开放性和供货周期等都有所不足，缺乏替代产品，导致显示屏在使用中的维护将依赖或受制于芯片生产厂商。

3.3 产品选型盲目追新，不从实际需求出发

许多情况下，由于对交通系统认识的不够深入，对交通诱导的具体需求缺乏认真研究，在设计和推荐选用交通诱导室外LED显示屏时，动辄追求所谓的全彩色显示、256级灰度甚至4096级灰度、动画效果等实际意义不大的功能。

现有LED显示屏有许多类型的具体产品，实际选用应该按需出发。对于交通诱导信息室外LED显示屏，红绿双基色LED显示屏完**够从交通诱导信息发布显示的使用要求，交通诱导信息发布显示红、绿、黄三色已经足够。为节省投资，在有些情况下还可以使用更加经济的局部点阵LED显示诱导指示牌。实际上，从具体安全考虑，面向行驶中的车辆驾驶员的信息发布，提倡简洁、清晰和醒目，应避免使用复杂的多灰度图形和动画内容，否则轻者行驶者不可能完全看清显示内容，重者则因注意力被分散导致发生交通事故。

小间距封装技术：SMD、COB、GOB，谁将成为主流 LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插（Lamp）工艺，到表贴（SMD）工艺，再到COB封装技术的出现，最后到GOB封装技术的腾空出世。 

在小间距制造工艺的发展过程中，众多小间距厂商为实现小间距显示屏的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。

SMD表贴工艺技术 

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

SMD小间距一般是把LED灯珠露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。

1、防护等级低：不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。??

2、 对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网病变。

3、 LED灯寿命短：灯性能受环境因素，使用寿命大大缩短，PCB性能受环境因素出现铜离子迁移，导致微短路

4、 面罩：使用面罩的SMD小间距，在温度高的环境下使用，容易出现面罩鼓起，影响观看。使用一段时间后，面罩由于无法清洗，造成发白或发黄的现场发生，不仅外观难看，同时还影响观看。

COB封装技术

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

然而，作为一种新技术，COB在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

1、 一致性差：由于没有挑选灯的环节，造成无法分光分色，一致性差等问题

2、 模块化严重：由于是由很多小单元板拼合而成，造成默色不一致，模块化严重。

3、 表面平整度：由于是单个灯点胶，造成平整度差，摸起来颗粒状明显

4、 维修困难：由于需要专业的设备下进行，造成维修难，维修成本高，一般情况下返厂维修。

5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本远**SMD小间距

GOB封装技术

GOB是Glue on board的缩写，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备**高的透明性能，同时还拥有良好的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

相比传统SMD其特点是，高防护，防潮、防水、防撞、抗UV，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

相比COB其特点是维修更简单，维修成本更低，观看视角更大，led电子显示屏报价，水平视角与垂直视角可达到180度，可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

竞争中胜出，则取决于技术的先进性以及市场的接受程度。谁才是最后的赢家，让我们拭目以待吧。