led屏安装-湖北led屏-纽科明(查看)

全息投影与LED屏**结合

全息投影技术应时代而来，其对传统舞台声光电技术有着颠覆性的改变，带给人们虚实结合的梦幻立体感受。如今，全息投影与LED显示屏几乎成为舞美创意设计的标配，随着技术的不断创新，两者与AR、VR、裸眼3D等技术的配合也越来越多，足以为现场观众在创意至“燃”的体验中感受科技与艺术高度融入的视觉盛宴。

随着LED显示屏与全息投影融合应用越发成熟，这对较强CP不仅在舞美领域风生水起，也开始在户外广告大展身手。现在，较普遍的用于广告行业的全息投影技术是“LED旋转显示屏”，要实现这种浮空幻影的效果，湖北led屏，需要使用到LED灯条、磁铁等等，通过既定的程序，让LED灯不断变换，在高速旋转的情况下，由于人眼的视觉暂留，便可以达到上面图片中的效果。

特别是在当下舞美创意设计过程中，设计者结合不同的歌舞表演节目，分别融入相应的地方文化、动感时尚等不同的图案元素和影像变化节奏，尽量呈现出人屏互动的**演出。

·显示屏耗电指标与电源要求有哪些？

显示屏的耗电量分为平均耗电量和大耗电量。平均耗电量又称工作电量，led屏安装，是平时实际耗电量。大耗电量是启动时或全亮等较端情况时的耗电量，耗电量是交流电供电（线径，开关等）必须考虑的要素。平均耗电量一般为耗电量的1/3。

显示屏属大型精密电子设备，为了安全使用及可靠工作，其AC220V 电源输入端或与其相连计算机的AC220V 电源输入端必须接地。

注：计算机的AC220V 电源输入接地端已与计算机机壳相连。

·显示屏的安装要求？

供电要求：供电接线点应在屏体尺寸之内

220V 市电供电，火线0 线接地线；

380V 市电供电，三火线一0 线接地线；

火线与0 线导线截面积相同；

10 千瓦以上显示屏应加启动设备。

通讯要求：通讯距离是以通讯线长为定义。

要以所安装显示屏的型号所用通讯线长度标准来安装通讯线。

通讯线禁止与电源线在同*管内走线。

安装要求：显示屏安装左右水平，不准许后倾

吊装要加装上下调节杆

壁挂安装前要装前倾脱落钩

落地安装要加定位支撑螺栓。

小间距封装技术：SMD、COB、GOB，谁将成为主流 LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插（Lamp）工艺，到表贴（SMD）工艺，再到COB封装技术的出现，最后到GOB封装技术的腾空出世。 

在小间距制造工艺的发展过程中，众多小间距厂商为实现小间距显示屏的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。

SMD表贴工艺技术 

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。

SMD小间距一般是把LED灯珠露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。

1、防护等级低：不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。??

2、 对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网病变。

3、 LED灯寿命短：灯性能受环境因素，使用寿命大大缩短，PCB性能受环境因素出现铜离子迁移，导致微短路

4、 面罩：使用面罩的SMD小间距，在温度高的环境下使用，容易出现面罩鼓起，影响观看。使用一段时间后，面罩由于无法清洗，造成发白或发黄的现场发生，不仅外观难看，同时还影响观看。

COB封装技术

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board)，单色led屏厂家，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有专业的热管理方式。

是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

然而，作为一种新技术，COB在小间距LED行业积累不足，工艺细节有待提升、市场主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

1、 一致性差：由于没有挑选灯的环节，造成无法分光分色，一致性差等问题

2、 模块化严重：由于是由很多小单元板拼合而成，造成默色不一致，模块化严重。

3、 表面平整度：由于是单个灯点胶，led屏幕厂家，造成平整度差，摸起来颗粒状明显

4、 维修困难：由于需要专业的设备下进行，造成维修难，维修成本高，一般情况下返厂维修。

5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本远**SMD小间距

GOB封装技术

GOB是Glue on board的缩写，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备**高的透明性能，同时还拥有良好的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

相比传统SMD其特点是，高防护，防潮、防水、防撞、抗UV，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

相比COB其特点是维修更简单，维修成本更低，观看视角更大，水平视角与垂直视角可达到180度，可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

竞争中胜出，则取决于技术的先进性以及市场的接受程度。谁才是最后的赢家，让我们拭目以待吧。